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[IEEE 2009 16th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA) - Suzhou, Jiangsu, China (2009.07.6-2009.07.10)] 2009 16th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits - Thermal analysis of DC/DC module

Wang Yuanchun,, Ma Weidong,, Lv Changzhi,, Li Zhiguo,, Guo Chunsheng,, Li Fei,
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Année:
2009
Langue:
english
DOI:
10.1109/ipfa.2009.5232619
Fichier:
PDF, 5.94 MB
english, 2009
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