Tantalum as a diffusion barrier between copper and silicon

Applied Physics Letters 1990 Vol. 57; Iss. 17

Tantalum as a diffusion barrier between copper and silicon

Holloway, Karen, Fryer, Peter M.
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Volume:
57
Année:
1990
Langue:
english
Journal:
Applied Physics Letters
DOI:
10.1063/1.104051
Fichier:
PDF, 562 KB
english, 1990
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