Enhancing the Reliability of Wafer Level Packaging by Using...

IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 2006 / 12 Vol. 29; Iss. 4

Enhancing the Reliability of Wafer Level Packaging by Using Solder Joints Layout Design

Liu, Chang-Ming, Lee, Chang-Chun, Chiang, Kuo-Ning
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Volume:
29
Langue:
english
Journal:
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
DOI:
10.1109/tcapt.2006.886846
Date:
December, 2006
Fichier:
PDF, 1.51 MB
english, 2006
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