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[IEEE High Density Packaging (ICEPT-HDP) - Shanghai, China (2008.07.28-2008.07.31)] 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging - The effect of strain rate and strain range on bending fatigue test

Minyi Lou,, Long Wen,, Zhengrong Chen,, Jianwei Zhou,, Qian Wang,, Jaisung Lee,
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Année:
2008
Langue:
english
DOI:
10.1109/icept.2008.4607132
Fichier:
PDF, 2.39 MB
english, 2008
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