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[IEEE 2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference - Sparks, NV, USA (2007.05.29-2007.06.1)] 2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference - Detailed Characterisation of Ni Microinsert Technology For Flip Chip Die on Wafer Attachment

Mathewson, A., Brun, J., Ponthenier, G., Franiatte, R., Nowodzinski, A., Sillon, N., Poupon, G, Deputot, F., Dubois-Bonvalot, B.
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Année:
2007
Langue:
english
DOI:
10.1109/ectc.2007.373860
Fichier:
PDF, 4.03 MB
english, 2007
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