Osseointegrative Properties of Electrospun...

Tissue Engineering Part A 2015 / 03 Vol. 21; Iss. 5-6

Osseointegrative Properties of Electrospun Hydroxyapatite-Containing Nanofibrous Chitosan Scaffolds

Frohbergh, Michael E., Katsman, Anya, Mondrinos, Mark J., Stabler, Collin T., Hankenson, Kurt D., Oristaglio, Jeffrey T., Lelkes, Peter I.
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Volume:
21
Langue:
english
Journal:
Tissue Engineering Part A
DOI:
10.1089/ten.tea.2013.0789
Date:
March, 2015
Fichier:
PDF, 1.90 MB
english, 2015
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