[IEEE 2008 10th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) - Singapore, Singapore (2008.12.9-2008.12.12)] 2008 10th Electronics Packaging Technology Conference - Reliability Characterization of Ni-based Microinsert Interconnections for Flip Chip Die on Wafer Attachment and Their Evaluation in Multichip SIMCARD Prototype

Dans 1-5 minutes, le fichier sera delivré à votre compte Telegram.

Note : Assurez-vous que vous avez lié votre compte au bot Telegram de Z-Library.

Dans 1-5 minutes, le fichier sera delivré à votre appareil Kindle.

Remarque: vous devez valider chaque livre avant de l'envoyer à Kindle. Veuillez vérifier votre messagerie pour voir le mail avec la confirmation par Amazon Kindle Support.