Wafer-to-Wafer Alignment for Three-Dimensional Integration:...

Journal of Microelectromechanical Systems 2011 / 08 Vol. 20; Iss. 4

Wafer-to-Wafer Alignment for Three-Dimensional Integration: A Review

Lee, Sang Hwui, Chen, Kuan-Neng, Lu, James Jian-Qiang
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Volume:
20
Langue:
english
Journal:
Journal of Microelectromechanical Systems
DOI:
10.1109/jmems.2011.2148161
Date:
August, 2011
Fichier:
PDF, 1.22 MB
english, 2011
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