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[IEEE 2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials (APM) - Xiamen, China (2011.10.25-2011.10.28)] 2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials (APM) - The reliability investigation of capacitors embedded PCB

Peng, Qinwei, Gu, Xin, Bao, Pinghua, Huang, Dali, Zhang, Jianchao, Kong, Lingwen, Cai, Jian
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Année:
2011
Langue:
english
DOI:
10.1109/isapm.2011.6105746
Fichier:
PDF, 678 KB
english, 2011
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