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[IEEE 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Las Vegas, NV, USA (2013.05.28-2013.05.31)] 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference - Characterization of plasticity and stresses in TSV structures in stacked dies using synchrotron x-ray microdiffraction

Jiang, Tengfei, Wu, Chenglin, Su, Peng, Liu, Xi, Chia, Pierre, Li, Li, Son, Ho-Young, Oh, Jae-Sung, Byun, Kwang-Yoo, Kim, Nam-Seog, Im, Jay, Huang, Rui, Ho, Paul S.
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Année:
2013
Langue:
english
DOI:
10.1109/ectc.2013.6575641
Fichier:
PDF, 1.17 MB
english, 2013
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