A Comprehensive LER-Aware TDDB Lifetime Model for Advanced...

IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 2011 / 06 Vol. 11; Iss. 2

A Comprehensive LER-Aware TDDB Lifetime Model for Advanced Cu Interconnects

Stucchi, Michele, Roussel, Philippe J., Tokei, Zsolt, Demuynck, Steven, Groeseneken, Guido
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Volume:
11
Langue:
english
Journal:
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
DOI:
10.1109/tdmr.2011.2121909
Date:
June, 2011
Fichier:
PDF, 1.16 MB
english, 2011
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