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[IEEE 2005 7th Electronic Packaging Technology Conference - Singapore (07-09 Dec. 2005)] 2005 7th Electronic Packaging Technology Conference - Investigation of IMC Layer Effect on PBGA Solder Joint Thermal Fatigue Reliability

Fa-Xing Che,, Pang, J.H.L., Lu-Hua Xu,
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Volume:
2
Année:
2005
Langue:
english
DOI:
10.1109/eptc.2005.1614442
Fichier:
PDF, 3.31 MB
english, 2005
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