[IEEE 2009 4th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) - Taipei, Taiwan (2009.10.21-2009.10.23)] 2009 4th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference - Investigation of the effect of heat leak in loop heat pipes with flat evaporator

Dans 1-5 minutes, le fichier sera delivré à votre compte Telegram.

Note : Assurez-vous que vous avez lié votre compte au bot Telegram de Z-Library.

Dans 1-5 minutes, le fichier sera delivré à votre appareil Kindle.

Remarque: vous devez valider chaque livre avant de l'envoyer à Kindle. Veuillez vérifier votre messagerie pour voir le mail avec la confirmation par Amazon Kindle Support.