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[IEEE 2009 11th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) - Singapore, Singapore (2009.12.9-2009.12.11)] 2009 11th Electronics Packaging Technology Conference - Thin die stacking by low temperature In/ Au IMC based bonding method

Ong, Siong Chiew, Choi, Won Kyoung, Premachandran, C. S., Liao, Ebin, Xie, Ling
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Année:
2009
Langue:
english
DOI:
10.1109/eptc.2009.5416503
Fichier:
PDF, 678 KB
english, 2009
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