[IEEE 2011 IEEE 13th Electronics Packaging Technology...

  • Main
  • [IEEE 2011 IEEE 13th Electronics...

[IEEE 2011 IEEE 13th Electronics Packaging Technology Conference - (EPTC 2011) - Singapore, Singapore (2011.12.7-2011.12.9)] 2011 IEEE 13th Electronics Packaging Technology Conference - Process and material effects on BGA board level solder joint reliability

Meyer, Sebastian, Metasch, Rene, Schwerz, Robert, Wohlrabe, Heinz, Wolter, Klaus-Jurgen
Avez-vous aimé ce livre?
Quelle est la qualité du fichier téléchargé?
Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité
Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?
Année:
2011
Langue:
english
DOI:
10.1109/eptc.2011.6184471
Fichier:
PDF, 2.03 MB
english, 2011
La conversion en est effectuée
La conversion en a échoué