Sintering of Copper Particles for Die Attach

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 2012 / 10 Vol. 2; Iss. 10

Sintering of Copper Particles for Die Attach

Kahler, Julian, Heuck, Nicolas, Wagner, Alexander, Stranz, Andrej, Peiner, Erwin, Waag, Andreas
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Volume:
2
Langue:
english
Journal:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
DOI:
10.1109/tcpmt.2012.2201940
Date:
October, 2012
Fichier:
PDF, 867 KB
english, 2012
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