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[IEEE 2011 IEEE 13th Electronics Packaging Technology Conference - (EPTC 2011) - Singapore, Singapore (2011.12.7-2011.12.9)] 2011 IEEE 13th Electronics Packaging Technology Conference - Assessment of the accuracy of cure kinetics models and fitting approaches utilised in analysis of microelectronics encapsulation materials

Tilford, T., Ferenets, M., Adamietz, R, Pavuluri, S.K., Desmulliez, M. P. Y., Bailey, C.
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Année:
2011
Langue:
english
DOI:
10.1109/eptc.2011.6184428
Fichier:
PDF, 1.07 MB
english, 2011
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