[IEEE 2013 IEEE 15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2013) - Singapore (2013.12.11-2013.12.13)] 2013 IEEE 15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2013) - Signal Integrity analysis for high speed channels in pcb/package co-design interface: 3D full wave vs. 2d/hybrid approach & full model vs. segmentation approach

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