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Prediction of the epoxy moulding compound aging effect on...

Microelectronics Reliability 2010 Vol. 50; Iss. 7

Prediction of the epoxy moulding compound aging effect on package reliability

Sander Noijen, Roy Engelen, Joerg Martens, Alexandru Opran, Olaf van der Sluis, Richard van Silfhout
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Volume:
50
Année:
2010
Langue:
english
Pages:
6
DOI:
10.1016/j.microrel.2010.02.025
Fichier:
PDF, 1.16 MB
english, 2010
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