Dynamic responses and solder joint reliability under board...

Dynamic responses and solder joint reliability under board level drop test

Jing-en Luan, Tong Yan Tee, Eric Pek, Chwee Teck Lim, Zhaowei Zhong
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Volume:
47
Année:
2007
Langue:
english
Pages:
11
DOI:
10.1016/j.microrel.2006.05.012
Fichier:
PDF, 1.15 MB
english, 2007
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