Drop impact reliability testing for lead-free and...

Microelectronics Reliability 2006 Vol. 46; Iss. 7

Drop impact reliability testing for lead-free and lead-based soldered IC packages

Desmond Y.R. Chong, F.X. Che, John H.L. Pang, Kellin Ng, Jane Y.N. Tan, Patrick T.H. Low
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Volume:
46
Année:
2006
Langue:
english
Pages:
12
DOI:
10.1016/j.microrel.2005.10.011
Fichier:
PDF, 730 KB
english, 2006
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