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Design for ASIC Reliability for Low-Temperature...

IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 2006 / 06 Vol. 6; Iss. 2

Design for ASIC Reliability for Low-Temperature Applications

Chen, Y., Westergard, L., Mojarradi, M.M., Johnson, T.W., Cozy, R.S., Billman, C., Burke, G.R., Kolawa, E.A.
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Volume:
6
Langue:
english
Journal:
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
DOI:
10.1109/tdmr.2006.876590
Date:
June, 2006
Fichier:
PDF, 242 KB
english, 2006
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