Conductive adhesive materials for lead solder replacement

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology Part A 1998 / 6 Vol. 21; Iss. 2

Conductive adhesive materials for lead solder replacement

Suzuki, K., Suzuki, O., Komagata, M.
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Volume:
21
Langue:
english
Journal:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part A
DOI:
10.1109/95.705472
Date:
June, 1998
Fichier:
PDF, 253 KB
english, 1998
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