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[IEEE 2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - Tokyo, Japan (2014.7.15-2014.7.16)] 2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - Low temperature wafer bonding for wafer-level 3D integration

Dragoi, V., Rebhan, B., Burggraf, J., Razek, N.
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Année:
2014
Langue:
english
DOI:
10.1109/ltb-3d.2014.6886148
Fichier:
PDF, 846 KB
english, 2014
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