[IEEE 2010 Proceedings 60th Electronic Components and...

  • Main
  • [IEEE 2010 Proceedings 60th Electronic...

[IEEE 2010 Proceedings 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Las Vegas, NV, USA (2010.06.1-2010.06.4)] 2010 Proceedings 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Copper direct bonding: An innovative 3D interconnect

Gueguen, Pierric, Di Cioccio, Lea, Morfouli, Panagiota, Zussy, Marc, Dechamp, Jerome, Bally, Laurent, Clavelier, Laurent
Avez-vous aimé ce livre?
Quelle est la qualité du fichier téléchargé?
Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité
Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?
Année:
2010
Langue:
english
DOI:
10.1109/ectc.2010.5490697
Fichier:
PDF, 1.32 MB
english, 2010
La conversion en est effectuée
La conversion en a échoué