Low-Temperature Bonding of Copper Pillars for All-Copper...

Electrochemical and Solid-State Letters 2006 Vol. 9; Iss. 12

Low-Temperature Bonding of Copper Pillars for All-Copper Chip-to-Substrate Interconnections

He, Ate, Osborn, Tyler, Bidstrup Allen, Sue Ann, Kohl, Paul A.
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Volume:
9
Année:
2006
Langue:
english
Journal:
Electrochemical and Solid-State Letters
DOI:
10.1149/1.2353905
Fichier:
PDF, 333 KB
english, 2006
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