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[IEEE 2005 7th Electronic Packaging Technology Conference - Singapore (07-09 Dec. 2005)] 2005 7th Electronic Packaging Technology Conference - Bend Fatigue Reliability Test and Analysis for Pb-free Solder Joint

Fa-Xing Che,, Pang, H.L.J., Chong, D.Y.R., Low, P.T.H.
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Volume:
2
Année:
2005
Langue:
english
DOI:
10.1109/EPTC.2005.1614521
Fichier:
PDF, 3.72 MB
english, 2005
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