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[IEEE 2006 IEEE Electrical Performane of Electronic Packaging - Scottsdale, AZ, USA (2006.10.23-2006.10.25)] 2006 IEEE Electrical Performane of Electronic Packaging - Study of Electrical Performance of Flip-Chip Package Via Designs for Gigahertz Applications

Shi, Hao, Beyene, Wendemagegnehu, Khalili, Sam, Yuan, Chuck
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Année:
2006
Langue:
english
DOI:
10.1109/EPEP.2006.321150
Fichier:
PDF, 4.36 MB
english, 2006
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