Wetting process of electrolyte in high density Cu/Sn...

Applied Surface Science 2011 Vol. 257; Iss. 8

Wetting process of electrolyte in high density Cu/Sn micro-bumps electrodepositing

Jinglin Bi, Huiqin Ling, Anmin Hu, Tao Hang, Ming Li
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Volume:
257
Année:
2011
Langue:
english
Pages:
5
DOI:
10.1016/j.apsusc.2010.11.121
Fichier:
PDF, 1.17 MB
english, 2011
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