A comparative study of the bonding energy in adhesive wafer...

Journal of Micromechanics and Microengineering 2013 / 08 Vol. 23; Iss. 8

A comparative study of the bonding energy in adhesive wafer bonding

Forsberg, F, Saharil, F, Haraldsson, T, Roxhed, N, Stemme, G, van der Wijngaart, W, Niklaus, F
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Volume:
23
Langue:
english
Journal:
Journal of Micromechanics and Microengineering
DOI:
10.1088/0960-1317/23/8/085019
Date:
August, 2013
Fichier:
PDF, 1.28 MB
english, 2013
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