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[IEEE 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Las Vegas, NV, USA (2013.05.28-2013.05.31)] 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference - Reliability characterization of Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 3D IC integration technology

Lin, Larry, Yeh, Tung-Chin, Wu, Jyun-Lin, Lu, Gary, Tsai, Tsung-Fu, Chen, Larry, Xu, An-Tai
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Année:
2013
Langue:
english
DOI:
10.1109/ECTC.2013.6575597
Fichier:
PDF, 902 KB
english, 2013
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