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[IEEE 2007 9th Electronics Packaging Technolgy Conference - Singapore (2007.12.10-2007.12.12)] 2007 9th Electronics Packaging Technology Conference - Low K CMOS65 ball grid array 47 μm pitch wire bonding process development

Ming-chuan Han,, Bei-yue Yan,, Yao, J.Z., Tu Anh Tran,, Lee, S., Jun Li,
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Année:
2007
Langue:
english
DOI:
10.1109/EPTC.2007.4469708
Fichier:
PDF, 2.55 MB
english, 2007
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