Return Loss Reduction of Molded Bonding Wires by Comb...

IEEE Transactions on Advanced Packaging 2006 / 02 Vol. 29; Iss. 1

Return Loss Reduction of Molded Bonding Wires by Comb Capacitors

Chyan, J.-Y., Yeh, J.A.
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Volume:
29
Langue:
english
Journal:
IEEE Transactions on Advanced Packaging
DOI:
10.1109/TADVP.2005.848395
Date:
February, 2006
Fichier:
PDF, 420 KB
english, 2006
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