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[IEEE 2013 IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena - (CEIDP 2013) - Chenzhen, China (2013.10.20-2013.10.23)] 2013 Annual Report Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena - Analysis of conduction mechanisms in alumina-filled epoxy resin under dc field and temperature

Yahyaoui, H., Notingher, P., Agnel, S., Kieffel, Y., Girodet, A.
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Année:
2013
Langue:
english
DOI:
10.1109/CEIDP.2013.6748181
Fichier:
PDF, 969 KB
english, 2013
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