[IEEE 2012 IEEE 21st Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS) - Tempe, AZ, USA (2012.10.21-2012.10.24)] 2012 IEEE 21st Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems - Novel crosstalk modeling for multiple through-silicon-vias (TSV) on 3-D IC: Experimental validation and application to Faraday cage design

Dans 1-5 minutes, le fichier sera delivré à votre compte Telegram.

Note : Assurez-vous que vous avez lié votre compte au bot Telegram de Z-Library.

Dans 1-5 minutes, le fichier sera delivré à votre appareil Kindle.

Remarque: vous devez valider chaque livre avant de l'envoyer à Kindle. Veuillez vérifier votre messagerie pour voir le mail avec la confirmation par Amazon Kindle Support.