Tensile properties of Cu/Sn–58Bi/Cu soldered joints...

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 2014 / 06 Vol. 25; Iss. 6

Tensile properties of Cu/Sn–58Bi/Cu soldered joints subjected to isothermal aging

Yu, Xiao, Hu, Xiaowu, Li, Yulong, Liu, Teng, Zhang, Ruhua, Min, Zhixian
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Volume:
25
Langue:
english
Journal:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
DOI:
10.1007/s10854-014-1883-5
Date:
June, 2014
Fichier:
PDF, 2.92 MB
english, 2014
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