Ti-diffusion barrier in Cu-based metallization

Applied Surface Science 1995 Vol. 91; Iss. 1-4

Ti-diffusion barrier in Cu-based metallization

F. Braud, J. Torres, J. Palleau, J.L. Mermet, M.J. Mouche
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Volume:
91
Année:
1995
Langue:
english
Pages:
6
DOI:
10.1016/0169-4332(95)00127-1
Fichier:
PDF, 442 KB
english, 1995
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