3D finite element modeling of 3D C2W (chip to wafer) drop...

Microelectronics Reliability 2014 / 1 Vol. 54; Iss. 1

3D finite element modeling of 3D C2W (chip to wafer) drop test reliability: Optimization of internal architecture and materials

Belhenini, Soufyane, Tougui, Abdellah, Bouchou, Abdelhake, Dosseul, Franck
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Volume:
54
Langue:
english
Journal:
Microelectronics Reliability
DOI:
10.1016/j.microrel.2013.07.135
Date:
January, 2014
Fichier:
PDF, 3.78 MB
english, 2014
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