Micro-compression test using non-tapered micro-pillar of...

Microelectronic Engineering 2013 / 11 Vol. 111

Micro-compression test using non-tapered micro-pillar of electrodeposited Cu

Mutoh, Masahide, Nagoshi, Takashi, Mark Chang, Tso-Fu, Sato, Tatsuo, Sone, Masato
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Volume:
111
Langue:
english
Journal:
Microelectronic Engineering
DOI:
10.1016/j.mee.2013.02.040
Date:
November, 2013
Fichier:
PDF, 1.35 MB
english, 2013
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