Thermal hydraulic performance testing of printed circuit...

Applied Thermal Engineering 2014 / 04 Vol. 65; Iss. 1-2

Thermal hydraulic performance testing of printed circuit heat exchangers in a high-temperature helium test facility

Mylavarapu, Sai K., Sun, Xiaodong, Glosup, Richard E., Christensen, Richard N., Patterson, Michael W.
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Volume:
65
Langue:
english
Journal:
Applied Thermal Engineering
DOI:
10.1016/j.applthermaleng.2014.01.025
Date:
April, 2014
Fichier:
PDF, 1.35 MB
english, 2014
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