An insulating liquid environment for reducing adhesion in a...

An insulating liquid environment for reducing adhesion in a microelectromechanical system

Ko, Seung-Deok, Oen Lee, Jeong, Yang, Hyun-Ho, Kim, Min-Wu, Song, Yong-Ha, Yoon, Jun-Bo
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Volume:
99
Année:
2011
Langue:
english
Journal:
Applied Physics Letters
DOI:
10.1063/1.3640228
Fichier:
PDF, 692 KB
english, 2011
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