Experimental modeling, repeatability investigation and...

IEEE Transactions on Advanced Packaging 2001 / Nov. Vol. 24; Iss. 2

Experimental modeling, repeatability investigation and optimization of microwave bond wire interconnects

Sutono, A., Cafaro, N.G., Laskar, J., Tentzeris, M.M.
Avez-vous aimé ce livre?
Quelle est la qualité du fichier téléchargé?
Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité
Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?
Volume:
24
Langue:
english
Journal:
IEEE Transactions on Advanced Packaging
DOI:
10.1109/6040.982850
Date:
January, 2001
Fichier:
PDF, 338 KB
english, 2001
La conversion en est effectuée
La conversion en a échoué