RF characterization and modeling of various wire bond...

IEEE Transactions on Advanced Packaging 2005 / 11 Vol. 28; Iss. 4

RF characterization and modeling of various wire bond transitions

JuHwan Lim,, DaeHan Kwon,, Jae-Sung Rieh,, Soo-Won Kim,, SungWoo Hwang,
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Volume:
28
Langue:
english
Journal:
IEEE Transactions on Advanced Packaging
DOI:
10.1109/TADVP.2005.853554
Date:
November, 2005
Fichier:
PDF, 1.19 MB
english, 2005
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