Nano-scratch evaluations of copper chemical mechanical...

Thin Solid Films 2013 / 2 Vol. 529

Nano-scratch evaluations of copper chemical mechanical polishing

Fu, Wei-En, Chen, Chao-Chang A., Huang, Kuo-Wei, Chang, Yong-Qing, Lin, Tzeng-Yow, Chang, Chi-Sheng, Chen, Jay-San

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Volume:

529

Langue:

english

Journal:

Thin Solid Films

DOI:

10.1016/j.tsf.2012.03.057

Date:

February, 2013

Fichier:

PDF, 1.14 MB

english, 2013

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