Analysis of the thermal stress and warpage induced by...

Applied Thermal Engineering 2013 / 6 Vol. 55; Iss. 1-2

Analysis of the thermal stress and warpage induced by soldering in monocrystalline silicon cells

Lai, Chi-ming, Su, Chi-Hung, Lin, Keh-moh
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Volume:
55
Langue:
english
Journal:
Applied Thermal Engineering
DOI:
10.1016/j.applthermaleng.2013.02.028
Date:
June, 2013
Fichier:
PDF, 1.93 MB
english, 2013
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