Electromigration-induced extrusion failures in Cu/low-k...

Electromigration-induced extrusion failures in Cu/low-k interconnects

Wei, Frank L., Gan, Chee Lip, Tan, Tam Lyn, Hau-Riege, Christine S., Marathe, Amit P., Vlassak, Joost J., Thompson, Carl V.

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Volume:

104

Année:

2008

Langue:

english

Journal:

Journal of Applied Physics

DOI:

10.1063/1.2957057

Fichier:

PDF, 1.19 MB

english, 2008

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