Adhesion-enhanced thick copper film deposition on aluminum...

Adhesion-enhanced thick copper film deposition on aluminum oxide by an Ion-beam-mixed Al seed layer

Hyung-Jin Kim, Jae-Won Park
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Volume:
61
Langue:
english
DOI:
10.3938/jkps.61.263
Date:
July, 2012
Fichier:
PDF, 372 KB
english, 2012
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