Development and Experimental Validation of a 3-D Solder...

Development and Experimental Validation of a 3-D Solder Self-Alignment Model for Alignment Accuracy Prediction of Flip-Chip Assembly

Ming Kong, Sungeun Jeon, Hinmeng Au, Chiwon Hwang, Yung-Cheng Lee
Avez-vous aimé ce livre?
Quelle est la qualité du fichier téléchargé?
Veuillez télécharger le livre pour apprécier sa qualité
Quelle est la qualité des fichiers téléchargés?
Volume:
1
Année:
2011
Langue:
english
DOI:
10.1109/tcpmt.2011.2162837
Fichier:
PDF, 1.75 MB
english, 2011
La conversion en est effectuée
La conversion en a échoué