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Improved thermal management for GaN power electronics: Silver diamond composite packages
M. Faqir, T. Batten, T. Mrotzek, S. Knippscheer, M. Massiot, M. Buchta, H. Blanck, S. Rochette, O. Vendier, M. KuballVolume:
52
Année:
2012
Langue:
english
DOI:
10.1016/j.microrel.2012.06.119
Fichier:
PDF, 379 KB
english, 2012