On temperature prediction of multiple-chip packages by a...

Heat and Mass Transfer 1995 / 02 Vol. 30; Iss. 3

On temperature prediction of multiple-chip packages by a combined analysis-finite element method

Asso. Prof. Horng-Wen Wu, Ming-Che Liu
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Volume:
30
Langue:
english
DOI:
10.1007/bf01476530
Date:
February, 1995
Fichier:
PDF, 634 KB
english, 1995
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